TSMC показала 2-нм техпроцесс: производительность с ним выше до 30%

Первые устройства на новом техпроцессе появятся в 2025 году.

Компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов, рассказала о подготовке к переходу на 2-нм техпроцесс. В основе новой производственной технологии TSMC лежат нанолистовые транзисторы со сквозным затвором.

По оценке TSMC, чип, произведенный по новому техпроцессу, при той же мощности и сложности будет на 10-15% быстрее чипа на базе 3-нм техпроцесса. При этом энергопотребление снизится на 25-30%.

Если не стремиться к снижению энергопотребления, то производительность чипа на 2-нм техпроцессе будет на 30% выше, чем у 3-нм техпроцесса.

Примечательно, что инженерам TSMC не удалось значительно увеличить плотность чипа. Если при переходе с 5-нм техпроцесса на 3-нм техпроцесс плотность выросла в 1.3 раза, то теперь рост составил только 1.1 раза.

В компании ожидают, что на базе 2-нм техпроцесса будут производить чипы для мобильных устройств, графические процессоры и высокопроизводительные CPU.

По оценке TSMC, производство чипов по новому техпроцессу стартует не раньше второй половины 2025 года. Серийное производство начнется уже в 2026 году.