TSMC показала 2-нм техпроцесс: производительность с ним выше до 30%
Первые устройства на новом техпроцессе появятся в 2025 году.
Кстати, на сайте читать удобнее
Компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов, рассказала о подготовке к переходу на 2-нм техпроцесс. В основе новой производственной технологии TSMC лежат нанолистовые транзисторы со сквозным затвором.
По оценке TSMC, чип, произведенный по новому техпроцессу, при той же мощности и сложности будет на 10-15% быстрее чипа на базе 3-нм техпроцесса. При этом энергопотребление снизится на 25-30%.
Если не стремиться к снижению энергопотребления, то производительность чипа на 2-нм техпроцессе будет на 30% выше, чем у 3-нм техпроцесса.
Примечательно, что инженерам TSMC не удалось значительно увеличить плотность чипа. Если при переходе с 5-нм техпроцесса на 3-нм техпроцесс плотность выросла в 1.3 раза, то теперь рост составил только 1.1 раза.
В компании ожидают, что на базе 2-нм техпроцесса будут производить чипы для мобильных устройств, графические процессоры и высокопроизводительные CPU.
По оценке TSMC, производство чипов по новому техпроцессу стартует не раньше второй половины 2025 года. Серийное производство начнется уже в 2026 году.
- AMD открыла исходники апскейла FidelityFX Super Resolution 2.0
- Опубликована спецификация PCI Express 7.0: шина в 4 раза быстрее PCIe 5.0
- «Темного рыцаря» Кристофера Нолана покажут в «пентхаусе» Темного рыцаря
- Игры по фильмам – Resident Evil: Degeneration
- Отказ Ethereum от майнинга может быть снова отложен
- В Китае собираются наладить производство своих CPU уровня AMD Zen 3