Следующее поколение SSD может получить активное охлаждение — вентиляторами

Современные накопители уже греются довольно активно, дальше будет только хуже.

Сейчас с прототипами SSD-накопителей для PCIe 5.0 экспериментирует несколько компаний-производителей. Им удалось показать значительный прирост скорости обмена данными, но есть проблема — тепловыделение.

В лучшем случае, рассказывает технический директор производителя NAND-памяти Phison Себастьян Жан, с накопителями следующего поколения удастся удержать тепловыделение на том же уровне, что и сейчас. В худшем придется дополнительно подумать об охлаждении.

Уже сейчас для охлаждения NVMe-накопителей могут использоваться пассивные системы, то есть радиаторы. Возможно, допускает Жан, с накопителями для PCIe 5.0 этого окажется недостаточно и придется прибегнуть к активному охлаждению, то есть использовать вентиляторы или жидкостные системы.

Впрочем, пока есть надежда, что до этого не дойдет. Во-первых, можно использовать более продвинутый техпроцесс при изготовлении NAND-памяти, перейдя с 16-нм на 7-нм; правда, это приведет к увеличению стоимости памяти.

Во-вторых, можно ограничить количество каналов NAND, используемых накопителями. Восемь каналов, полагает Жан, накопителям не нужно, достаточно четырех. Отказ от половины каналов снизит энергопотребление на 20-30%.