СМИ: TSMC использует ИИ для создания 2-нм техпроцесса

Проектирование чипов якобы удалось значительно ускорить.

По данным тайваньского издания Economic Daily, компания TSMC готовится начать производство пробной партии пластин по 2-нм техпроцессу. До конца года TSMC якобы планирует произвести 1000 тестовых пластин.

Ранее предполагалось, что первые тестовые экземпляры 2-нм пластин появятся не раньше 2024 года. Возможно, TSMC удалось ускорить переход на новый техпроцесс благодаря ИИ.

Источники Economic Daily утверждают, что при работе над 2-нм техпроцессом TSMC полагается на технологию AutoDMP, работающую на базе ИИ. Эта технология оптимизирует создание дизайна чипов, ускоряя их проектирование до 30 раз.

Использование технологии не только позволяет ускорить проектирование чипов, но и повышает их энергоэффективность. Примечательно, что AutoDMP работает на чипах DGX H100, производящихся TSMC по заказу Nvidia.

Представители TSMC не подтвердили, но и не опровергли информацию издания. Ожидается, что серийное производство чипов по 2-нм техпроцессу стартует в 2025 году.

Параллельно с подготовкой 2-нм техпроцесса компания подыскивает клиентов, готовых выкупить ее мощности по производству 3-нм чипов. Серийное производство чипов по этому техпроцессу началось в конце 2022 года, предполагается, что до видеокарт новый техпроцесс доберется только в 2025 году.