Утечка: сокет новых процессоров Intel и нестандартные крепежи

Перетащить любимый кулер на новый процессор уже не получится.

До конца года Intel выведет на рынок семейство процессоров Alder Lake. Для него компания спроектировала сокет LGA1700, часть инженерной документации которого опубликовал журналист и инсайдер Игорь Валлосек.

Новые процессоры будут не квадратной, а прямоугольной формы. Сам сокет останется квадратным, однако изменятся его размеры; это повлечет за собой изменение схемы посадочных отверстий для систем охлаждения.

Сейчас процессоры Intel используют схему 75 на 75 миллиметров: таково расстояние между отверстиями для крепежа кулеров. У процессоров Alder Lake расстояние увеличится до 78 на 78 миллиметров — старые кулеры уже не подойдут.

Кроме того, новые процессоры ниже, чем CPU для сокета LGA 1200. У процессоров Alder Lake высота установки радиатора составляет 6.5 миллиметра, у процессоров для сокета LGA 1200 она почти на миллиметр больше.

Сам сокет LGA 1700 показан на схеме ниже. Здесь же можно увидеть расположение контактных площадок, разделенных на два блока, и устройство механизма, прижимающего процессор к контактным площадкам.

Видимо, стандартным решением для охлаждения процессоров Alder Lake по-прежнему будут низкопрофильные кулеры в стиле прошлых поколений.

Полноценный анонс процессоров Alder Lake должен состояться в ближайшие месяцы. Эти процессоры впервые за 6 лет перейдут на новый техпроцесс: 10 нм вместо 14 нм.