Слух: складной iPhone получит топовый чип A20 Pro

Аналогичные чипы якобы будут у iPhone 18 Pro и Pro Max.

Первый складной iPhone, а также модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max будут построены на одном и том же процессоре нового поколения A20 Pro, утверждает аналитик Джефф Пу, не раскрывающий свои источники.

Ожидается, что чип A20 Pro будет выпускаться по 2-нанометровому техпроцессу N2 компании TSMC. Предполагается, что новый чип обеспечит до 15 процентов прироста производительности по сравнению с A19, энергоэффективность вырастет примерно на 30%.

Отдельное внимание в отчете уделяется новой технологии упаковки чипов: Wafer-Level Multi-Chip Module. Такой подход позволяет интегрировать память на одной пластине с процессором, графикой и ядрами для ускорения ИИ.

Предполагается, что WMCM сократит задержки при работе с памятью, ускорит задачи, связанные с обсчетом нейросетей, и одновременно уменьшит физические размеры самого чипа.

Складной iPhone и модели Pro, по словам аналитика, будут схожи и по другим характеристикам. Вероятно, устройства получат 12 гигабайт памяти LPDDR5, 48-мегапиксельные камеры и модемы Apple C2.

Старт продаж складного iPhone и смартфонов iPhone 18 Pro/Pro Max ожидается осенью 2026 года.