TSMC займется выпуском 12-сантиметровых чипов, потребляющих больше 1 кВт энергии

Большие чипы появятся не раньше 2027 года.

Компания TSMC работает над технологией производства чипов, позволяющей выпускать очень крупные процессоры. Технология, развивающая идеи CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) будет использоваться для производства чипов размером 12 на 12 сантиметров.

Для сравнения: нынешняя версия CoWoS позволяет производить чипы размером максимум 8 на 8 сантиметров. В 2026 году TSMC рассчитывает перейти на улучшенную версию технологии, размеры чипов вырастут до 10 на 10 сантиметров.

Технология производства 12-сантиметровых чипов появится не раньше 2027 года. Улучшенная CoWoS даст инженерам возможность разместить на чипах до 12 блоков памяти HBM.

В TSMC прикидывают, что энергопотребление чипов, построенных на базе такой технологии, будет превышать 1 кВт. В компании пока не могут сказать, какая система охлаждения понадобится таким чипам.

Скорее всего, в обозримом будущем настолько массивные чипы будут использоваться только в профессиональных ускорителях, предназначенных для работы с искусственным интеллектом и нейросетями.

О пользовательских продуктах на базе улучшенной версии CoWoS — например, чипах для игровых видеокарт — речь вряд ли идет. У обычных пользователей возникнут проблемы и с энергоснабжением, и с охлаждением таких устройств.