TSMC начала тестировать производство чипов по 3-нм техпроцессу

Полноценное серийное производство планируется запустить через год.

Корпорация TSMC запустила пилотный проект по производству чипов на основе 3-нм техпроцесса, сообщают тайваньские СМИ. Предполагается, что серийное производство чипов стартует через год, в 4 квартале 2022 года.

Среди клиентов TSMC, заинтересованных в новом техпроцессе, называют Qualcomm, Apple, а также Intel и AMD. Первые чипы, произведенные по 3-нм техпроцессу, могут попасть на рынок только в начале 2023 года.

Для производства, отмечает Tom's Hardware, будет использоваться разработанная TSMC технология N3. Она позволяет создавать чипы как для смартфонов, так и для высокопроизводительных вычислений.

Ожидается, что 3-нм чипы будут на 10-15% производительнее при том же энергопотреблении и количестве транзисторов. Переход на 3-нм техпроцесс без изменения частоты работы чипа позволит снизить энергопотребление до 30%.

Параллельно с пробным запуском производства на базе N3 специалисты TSMC работают над улучшенной версией технологии, N3E. Ожидается, что производство чипов на ее основе стартует не раньше конца 2023 года.