Sony патентует новую систему охлаждения консоли — возможно, для PlayStation 6

Но, может, и нет — никто не помешает Sony оставить все как есть.

Корпорация Sony подала заявку на патент усовершенствованной системы охлаждения игровых консолей. Конструкция, описанная в патенте, основана на испарении жидкости.

Вместо жидкого металла, используемого для отвода тепла от чипа PlayStation 5, инженеры предлагают применять герметичный контур с рабочей жидкостью — например, водой. При нагревании она будет испаряться, переносить тепло от чипа, а затем конденсироваться и возвращаться в исходную часть системы.

Система состоит из нескольких вытянутых тепловых трубок с суженными участками и расширениями на концах. Такая форма должна управлять перемещением жидкости внутри контура и сохранять эффективность охлаждения независимо от того, стоит ли консоль вертикально или горизонтально.

Особое внимание инженеры Sony уделили вертикальной установке консоли. Дело в том, что под действием силы тяжести жидкость внутри контура может скапливаться в отдельных его частях, снижая эффективность теплообмена.

Решение следующее: расширения на концах трубок должны выполнять роль небольших резервуаров. В этих расширениях будет скапливаться избыток жидкости, благодаря чему в основных секциях сохранится место для образования пара.

Традиционно отметим, что появление заявки или патента не означает обязательной реализации описанной технологии в железе. Возможно, чип гипотетической PlayStation 6 будет охлаждаться примерно так же, как у PlayStation 5.