PlayStation 5 получила улучшенное охлаждение в духе PlayStation 5 Pro

Теперь эффективность охлаждения чипа должна повыситься.

Инженеры Sony скорректировали систему охлаждения последних ревизий PlayStation 5 и PlayStation 5 Slim. В ревизии CFI-2116 используется решение, позаимствованное у PlayStation 5 Pro.

В частности, теперь подложка с жидким металлом, используемым вместо термопасты при охлаждении чипа консоли, получила специальные углубления и направляющие канавки. Они предотвращают растекание жидкого металла за пределы самого чипа.

Вот как выглядят старая и новая системы охлаждения PlayStation 5 со снятым радиатором, прикрывавшим чип консоли.

Предполагается, что такое решение минимизирует и так очень небольшую вероятность протечки жидкого металла за пределы контура системы охлаждения PlayStation 5. О подобных протечках у PlayStation 5 Pro пока не сообщалось.

Представители самой Sony не комментировали внесение изменений в конструкцию PlayStation 5 и PlayStation 5 Slim.