iPhone 18 Pro может получить чип нового типа с улучшенным охлаждением

Пока все неофициально, но выглядит многообещающе.

Китайские инсайдеры опубликовали предполагаемое изображение материнской платы iPhone 18 Pro с чипом A20 Pro. Если изображение реально, то с этим чипом Apple намерена перейти на новую технологию упаковки.

Предполагается, что A20 Pro использует архитектуру TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module, или WMCM. Основное отличие от предыдущих чипов заключается в размещении блоков памяти.

В старой схеме применялась схема package-on-package: память размещалась прямо над процессором. В новой схеме память перенесли вбок: это должно снизить нагрев чипа, дав A20 Pro возможность дольше работать на высоких частотах.

Кроме того, ходят слухи, что Apple планирует использовать память LPDDR6 с 96-битной шиной. В результате пропускная способность памяти должна заметно увеличиться.

У старой схемы, впрочем, тоже были преимущества: низкое энергопотребление и минимальная задержка при обращении к памяти. Видимо, в Apple сочли, что плюсы WMCM перевесят отказ от преимуществ старой схемы.

Помимо iPhone 18 Pro, чип A20 Pro могут получить iPhone 18 Pro Max и складной iPhone. Ожидается, что презентация смартфонов состоится осенью 2026 года.