Шарнир складного iPhone Duo оказался частью системы охлаждения

Прямо через шарнир проходит специальный гибкий теплоотвод.

Apple раскрыла подробности устройства системы охлаждения складного iPhone Duo. Оказалось, инженеры компании придумали изящное решение для теплообмена между двумя половинками корпуса.

В интервью PCMag вице-президент Apple по проектированию процессоров Дэн Мюррей рассказывает, что через шарнир iPhone Duo проложен гибкий графитовый теплоотвод. Такое решение увеличивает площадь рассеивания тепла и помогает охлаждать чип смартфона.

Графитовый теплоотвод проходит прямо через механизм сгиба шарнира. Мюррей не рассказал, как именно Apple добилась того, чтобы материал сохранял теплопроводность и прочность после тысяч циклов складывания и раскладывания.

Сам чип iPhone Duo построен по новой схеме: Apple разместила оперативную память DRAM рядом с чипом, раньше память ставили прямо поверх чипа. По словам Мюррея, новый подход улучшил тепловые характеристики чипа.

Наконец, процессор обзавелся новой испарительной камерой и специальной металлизированной термопастой, улучшающей передачу тепла от чипа к системе охлаждения.