Процессор Ryzen 7 9800X3D показали без крышки

Теперь кэш будет расположен в нижней части чипа.

Редакция WCCFTech опубликовала фотографию процессора Ryzen 7 9800X3D — первого чипа AMD на базе архитектуры Zen 5 и с кэшем 3D V-Cache. Чип продемонстрировали со снятой теплораспределительной крышкой.

Без крышки хорошо видно, что инженеры оставили задел для топовой версии: в нижней части процессора есть посадочное место для дополнительного чиплета CCD. Предполагается, что он появится у процессоров Ryzen 9 X3D.

Примечательно, что у новых процессоров линейки X3D кэш 3D V-Cache сдвинут в нижнюю часть CCD; раньше он располагался сверху. Предполагается, что благодаря этому удалось улучшить эффективность охлаждения процессора.

Большой объем кэша позволяет процессорам AMD линейки X3D показывать очень хорошую производительность в играх и некоторых приложений. Процессоры X3D уже несколько лет считаются лучшими игровыми чипами.

Старт продаж первых процессоров Ryzen X3D на базе архитектуры Zen 5 состоится 7 ноября 2024 года. Официально характеристики готовящихся к продаже устройств не раскрывались.